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    填補廣西半導體制造領域的空白!廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目竣工投產

    2023年04月25日 21:23 來源:廣西日報-廣西云客戶端 作者:喬曉瑩 編輯:譚曉林

    4月24日上午,廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)集成電路晶圓級封測與集成創新型產業基地項目在南寧產投五象振邦產業園竣工投產。這是廣西首個集成電路晶圓級封測制造項目,實現了從晶圓凸塊制造、晶圓測試到封裝等全流程工藝,填補了廣西半導體制造領域的空白。

    4月24日上午,華芯振邦集成電路晶圓級封測與集成創新型產業基地項目正式竣工投產。南寧產投集團供圖

    據介紹,該項目屬于廣西“雙百雙新”產業項目和南寧市層面統籌推進的重大項目。2022年4月,南寧產投集團通過資本招商模式,以旗下科創投公司作為投資主體,引進深圳一家知名半導體企業,合資成立廣西華芯振邦半導體有限公司負責推進項目建設,于當年11月4日正式開工建設。今年1月12日,該項目在基地內成功安裝廣西首臺12寸晶圓光刻設備,實現了廣西半導體產業晶圓加工處理段從無到有的跨越;3月底,項目順利完成了晶圓凸塊制造、晶圓測試、COG封裝、COF封裝四條產線試產及IC可靠度測試。此次項目正式竣工投產,對南寧市電子信息產業鏈強鏈補鏈穩鏈具有積極意義。

    位于南寧五象新區的南寧五象華芯振邦產業園。南寧產投集團提供

    這次投產的是項目一期,投資總額6.05億元,建筑面積約為2.3萬平方米,其中凈化生產面積3500平方米,達產后將可形成月生產加工1萬片12寸晶圓的產能;二期項目規劃總建筑面積約5萬平方米,投產后產能將增長到月生產加工3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。

    “我們公司擁有一流的管理和研發團隊及多項自主知識產權,是目前國內極少數能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一!睆V西華芯振邦半導體有限公司董事賴澤聯介紹,下一步,企業將利用當今全球先進的芯片封裝技術給客戶提供專業的集成電路封裝測試服務,為打通南寧市集成電路晶圓級封測與集成創新型項目等全產業鏈,打造承接東部、銜接東盟的電子信息產業研發、制造和供應基地奠定堅實基礎。

    同日,集成電路晶圓級芯片封測產業鏈招商大會在邕舉行,邀請了華芯振邦上下游合作企業等百余家電子信息企業參會。會上,良慶區、五象新區及南寧產投集團進行了招商推介,并于會后開展業務合作洽談,以期助推南寧市電子信息產業鏈提速發展,加快完善電子信息產業建鏈延鏈補鏈。

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